AMD在一份声明中说，它与IBM的合作包括在2011年前对新晶体管、互连技术、光刻技术、内核-封装技术进行早期的探索性研究。

这一协议使得AMD能够在技术商业化应用前3-5年与IBM在研发、电子材料、可行性方面进行合作。AMD表示，这一协议意味着二家公司能够更早地发现和研究未来的技术挑战。